产品介绍
球形氮化硼因其特殊的颗粒结构而具有导热各向同性的特性，克服了普通氮化硼导热各向异性的弊端，能够在较低的填充比例下 , 实现良好的平面导热性，同时兼具氮化硼自身低密度，低介电常数的优点。相同填充量时，球形氮化硼的导热系数是普通氮化硼的3倍以上。
产品特点：
1. 高导热性
2. 低比表面积
3. 高填充 （为低剪切加工应用）
4. 导热表现为各向同性
5. 产品颗粒大小均一，分布窄，有利于在实际应用中与其他导热粉体有效搭配
关键应用：
1. 电子封装
2. 高频功率器件
3. 固态 LED 照明
4. 热界面材料：导热垫片，导热硅脂, 导热膏，导热相变材料
5. 导热铝基覆铜板，印刷电路板半固化片
6. 导热工程塑料
包装储存
本品为充惰气塑料袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；包装数量可以根据客户要求提供，分装。