产品性能
我司氮化铝粉体纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面改性处理，抗水解，易分散，含氧量低（<0.1%），绝缘导热性能效果非常明显。该纳米粉体可以应用到工程塑料中，提高改善工程塑料的性能与机械强度等，良好的注射成型性能。用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，添加量低等特点，可提高复合材料的机械性能和导热绝缘性能，广泛应用到导热硅胶与导热塑料、树脂，LED电子封装材料。

应用方向
1.用于导热膏、导热硅脂的高导热填料；
2用于导热胶、导热硅胶片、环氧树脂导热灌封胶的高导热填料；
3. 用于导热工程塑料的高导热填料；
4.用于定影膜、聚酰亚胺薄膜高导热填料； 
5.用于封装材料、高温润滑剂、粘结剂、散热油漆，散热油墨的高导热填料；
6.用于制造高导热的集成电路基板（MCPCB、FCCL）的绝缘及导热填料；
7. 用于导热界面材料（TIM）的高导热填料；
8.用于坩埚金属熔炼、蒸发舟、陶瓷刀具、切削工具、微波介电材料；
9.用于制造高导热的氮化铝陶瓷基板，氮化铝靶材，以及各种陶瓷制品；
10. 用于导电陶瓷蒸发舟，可以与二硼化钛，氮化硼等材料复合。
贮存条件
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，按照普通货物运输。